高通花31亿美元收购一家公司,只为填补5G小缺口【赢钱的麻将游戏app】

高通收购了最初的4G/5G射频前端解决方案。

本文摘要:高通收购了最初的4G/5G射频前端解决方案。

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都是用Snapdragon 5G调制解调器-射频系统(月名Snapdragon X55 5G调制解调器和射频系统)。”除了收购RF360控股公司涉及的技术,高通还将收购RF360控股公司的工程师和知识产权。

高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)支持RF360控股公司的员工每月重新加入。相比之下,他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。

受此消息影响,高通股价周一盘前交易暴跌0.9%。2016年1月13日,高通和TDK宣布正式成立合资公司RF360控股公司;2017年,RF360控股有限公司正式成立,致力于RFFE(射频前端,部分接入蜂窝调制解调器和天线)滤波器的研发;滤波器是处理射频信号最重要的部件,它可以通过特定频率的信号阻挡其他频率的信号。

众所周知,RF360控股公司拥有包括声表面波(SAW)、温度补偿声表面波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列综合滤波器和滤波技术。一般来说,射频前端在智能手机等移动通信设备中是独立国家的组件;然而,就在上个月,高通回应称,该公司不会在Snapdragon(集成功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器等)的5G调制解调器-射频系统中内置该组件。

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),从而为客户获得带Snapdragon处理器、5G基带芯片、射频前端、天线的模块。新模块体积更小,各方面都比之前的版本优化,不利于低能耗设备的发展。

据了解,配备该系统的商用终端预计将于2019年底上市,包括5G智能手机、笔记本电脑、同一个无线终端CPE、移动热点、路由器和汽车。高通表示,其5G产品组合的第二代RFFE解决方案将帮助原始设备制造商客户按计划大规模设计重量轻、性能高的5G多模设备。

高通的创新,如宽带正弦跟踪技术、自适应天线回波技术以及调制解调器和RFFE的智能集成,将在许多方面帮助客户改善体验。目前,高通的射频前端产品组合也非常丰富,包括使用BAW、声表面波、TC-SAW和薄膜声表面波等射频前端滤波器技术的集成和分立微声学器件。允许禁止发表的原创文章。

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